7月11至13日,由集成电路材料产业技术创新战略联盟承办,中国科学院上海微系统与信息技术研究所和北京多维电子材料技术开发与促进中心联合支持的“中国材料大会2015”微电子与光电子材料分会在贵阳市贵州饭店国际会议中心成功举行。上海微系统所所长王曦院士担任分会主席,上海微系统所宋志棠研究员和浙江大学杨德仁教授共同担任分会副主席,集成电路材料产业技术创新战略联盟石瑛秘书长组织筹备了本次分会。
受王曦院士委托,杨德仁教授致分会场开幕词,对与会专家、学者及产业界人士等表示欢迎。来自全国各地的80余名代表欢聚一堂,共同研讨微电子与光电子领域取得的最新成果。会议以特邀报告、口头报告和墙报的形式进行了为期三天的学术研讨,报告涵盖了微电子与光电子领域的最新进展,包括:Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料;用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、PCRAM存储材料、RRAM介质材料;STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料;光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料;新型显示材料;专用封装材料;碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料;材料检测技术与方法;材料设计理论与计算模拟等。
北京大学张兴教授,中科院上海微系统所宋志棠研究员、狄增峰研究员,清华大学钱鹤教授,华南师范大学周国富教授,中科院化学所杨国强研究员,中科院半导体所潘教青研究员,江南大学丁玉强教授,哈尔滨工业大学甘阳教授,东北大学张宪民教授,上海博康精细化工有限公司潘新刚博士,中科院微电子所王桂磊工程师和项金娟工程师等13位知名学者作了精彩的特邀报告。
本次分会评选出了1名分会场最佳墙报奖,石瑛秘书长代表分会组委会向获奖的青年学生颁发了奖状和奖金。本次会议学术气氛浓厚、讨论热烈,为微电子与光电子领域的专家、学者及企业界人士提供了一个充分交流的平台,受到了与会代表的普遍赞誉。
注:“中国材料大会”是中国材料研究学会最重要的系列会议,每年举办一次。“中国材料大会2015”于7月10至14日在贵州省贵阳市召开,会议由中国材料研究学会发起,中国材料研究学会和贵阳市会展经济促进办公室联合主办。大会共设30个分会场,包括4个国际分会和26个国内分会,内容涵盖能源与环境材料、新型功能材料、陶瓷和高分子材料、高性能结构材料、材料设计、制备与评价等材料领域。微电子与光电子材料分会是“中国材料大会2015”重要会场之一。
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