类金刚石碳(DLC)是非晶结构,碳原子主要以sp3和sp2杂化键结合。含氢DLC又称为α-C:H,其中氢含量在20%到50%之间。无氢类金刚石膜包括无氢非晶碳(α-C)和四面体非晶碳(ta-C)膜。α-C膜含有一些sp3键;ta-C膜中以sp3键为主(sp3>70%)。
目前,有研究者将高应力的DLC膜用于半导体制造工艺中,覆盖在MOS器件上方,用于提高器件中的应力以改善器件载流子迁移率性能。
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