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硅基金刚石薄膜 - 芯片散热材料
发布日期:2022-02-12

基本参数

衬底:2英寸硅片,衬底厚度2 mm;

金刚石膜:20um热沉级微米晶金刚石薄膜;

薄膜参数:TTV<10um;Bow & Warpage < 20um, Ra < 5nm

我司已供应给部分客户!

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