关键词:热障层、红外波导、lift-off工艺、HMET晶体管、PHMET晶体管、
欧姆接触、肖特接触、磁性材料、MEMS封装、约瑟夫森电路
用于金属薄膜沉积、金属化
6个坩埚分别为:Pd, NiCr, Au, Ge, Ti, Ni
最佳衬底大小为3英寸
主腔体采用扩散泵,LOAD LOCK采用分子泵
采用10kW电子束蒸发源
配备等离子体清洗衬底
全自动电脑控制、半自动和手动模式可用
支持远程维护和操作
关键词:热障层、红外波导、lift-off工艺、HMET晶体管、PHMET晶体管、
欧姆接触、肖特接触、磁性材料、MEMS封装、约瑟夫森电路
用于金属薄膜沉积、金属化
6个坩埚分别为:Pd, NiCr, Au, Ge, Ti, Ni
最佳衬底大小为3英寸
主腔体采用扩散泵,LOAD LOCK采用分子泵
采用10kW电子束蒸发源
配备等离子体清洗衬底
全自动电脑控制、半自动和手动模式可用
支持远程维护和操作