我们采用以下手段，可以制备各种膜！

电子束蒸镀（E-beam evaporation）：

-可以蒸镀各种金属、非金属材料

磁控溅射镀膜（Magnetron Sputtering）：

-制备各种金属、非金属薄膜；

-可连续沉积多层膜，包括介质薄膜、金属薄膜、光学薄膜

-俄歇测试发现，界面层和薄膜内部含氧量极低，不到普通的磁控溅射含氧量的1/4

-可以真空800℃退火等处理；

高密度等离子体化学气相沉积（PECVD）：

-制备高致密氧化硅，BOE腐蚀2.5nm/s；

-制备低应力超厚氧化硅、氮化硅薄膜，最厚可达30um；

-制备均匀性良好的绝缘薄膜，四英寸均匀性低于1%

金属膜：Ni, Au, Cu, Ag, Pt, Co, Cr, Fe, Nb, W, Al, Ge, Ta, Ti, Pd, Mo等

氧化膜：SiO2, ZrO2, TiO2等

可接受特殊要求镀膜服务！