加速器质谱仪
化学束外延
金刚石加工
高能密度物理
光学设计软件
MPCVD设备
金刚石应用
电子束蒸镀
磁控溅射
量子结制备
离子减薄仪
您的位置:首页 > 产品信息 > 磁控溅射 > 多阴极磁控溅射镀膜仪 (confocal sputtering system)
多阴极磁控溅射镀膜仪 (confocal sputtering system)
发布日期:2021-03-11

关键词:金属薄膜,氮化铝、压电薄膜、AlNSi3N4薄膜、MEMS

              TiN薄膜,抗腐蚀硬质膜,半导体薄膜,氧化物绝缘层

 

型号:MP450S,  产地:欧洲 , 应用:沉积硬质膜,半导体膜,氧化物绝缘层等。

 

反应磁控溅射镀膜仪是微米纳米器件制备的必备设备,可用于制备普通金属薄膜,氮化铝(AlN)压电薄膜,Si3N4薄膜,TiN薄膜,抗腐蚀硬质膜,半导体薄膜,氧化物绝缘层等,适用于半导体,光电子学,光子学,微机电系统(MEMS)和微流体技术等领域。

MP450S 配置 如下:

腔体尺寸:内径450mm、高度400mm,电解抛光不锈钢腔体

真空系统:采用1000l/s分子泵(可选择低温泵)+30m3/h机械泵

                  配备薄膜真空计、潘宁真空计

 

磁控阴极:2个3英寸DC/RF磁控阴极,可倾斜最大35°

                  与样品台的距离手动可调(8-13cm)

                  每个阴极配备一个 圆柱形挡板,防止污染

                  每个阴极配备一个电气阀

阴极电源:一个500W,800V,0.9A, 13.56MHz射频电源(可以升级到2kW)

                 允许共溅射或顺序溅射

反应气路:3条气路(Ar、N2,、O2),每个气路配备MFC

 
衬底尺寸:最大可加载6英寸衬底
                    
                  衬底可旋转,转速可达10rpm
 
                   采用电阻加热可达300℃(更高温度可选)
 
 
 
刻蚀及偏压:300W 频率12.56MHz射频源
                     射频阴极电源用于提供样品台偏压
                     射频与旋转和加热机构兼容
 

Load Lock(可选):采用Al合金腔体,手动样品传动臂。

                                   采用主腔体粗抽泵抽真空

                                   配带皮拉尼真空计

控制系统:全自动控制,半自动和手动模式可用

        支持多级用户权限设置和管理
 
        支持设备远程操作、监控、诊断和维护
       
        系统自动报警及定位故障

 

若对我们的设备感兴趣,欢迎联系我们!

相关产品