钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力：
· Diamond sawing金刚石锯切
· Diamond marking金刚石雕刻
· Diamond drilling金刚石钻孔
创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工，且获得干净切割表面和较低的重量损失。因为设备的尺寸小且维护低，该设备是一款完美的解决方案，不仅适用于大型钻石切割企业，并且适合中小型工厂。
双通道多尺度可视系统，能够从两个方向连续观察整颗钻石和局部区域. 这样确保极其方便和精密设定锯切线, 其全自动定位在激光束平面、实时控制锯切剖面。
其他特点:
· 激光束偏转光学系统，保证非常精密钻石加工。
· 激光束操纵系统，用于减少宝石加工过程中的重量损失
· 实时控制钻石加工
· 宝石冷却和通风系统
· 宝石保护系统
· 与其他类似的设备相比，我们的设备尺寸很小
· 全自动双面锯切（可选）
· 绿激光或红外激光（可选）
· Cassette processing
基于空气冷却固态激光的台式激光加工系统。它主要包括如下部件：固态激光器、光学系统、显示系统、坐标系统、微处理控制单元、个人电脑、通风和空气净化系统，并且提供极其方便的钻石加工控制用户界面。
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激光 |
激光波长, 频率 脉冲持续时间 平均功率 冷却 |
532nm, 3-10kHz, 50-80ns, 16-20W Water |
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光学 |
主聚焦镜 收敛角 聚焦光斑直径 |
100 mm 0.075 rad 10 microns. |
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机械 |
机械分辨率 光学分辨率 平台移动距离 |
1.25mkm, 0.25mkm 50mm, 250mm |
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技术 |
切割角度 出口宽度 单程高度 宝石温度 |
0.009 rad, 20 microns, 50-250 microns, up to 75 degrees |
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性能 |
切割效率 平均重量损耗： 单面加工 两面加工 样品最大尺寸 |
150 ct / 8 hr
1.1%, 0.9% 60mm |
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概况 |
设备尺寸 供电要求 功率消耗 总重 空间需求 压缩空气 |
450х580х1500mm 600х700х800mm, 3500W 220 kg 4 sq.m. 4 atm. |
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