钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力：
· Diamond sawing金刚石锯切
· Diamond marking金刚石雕刻
· Diamond drilling金刚石钻孔
创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工，且获得干净切割表面和较低的重量损失。因为设备的尺寸小且维护低，该设备是一款完美的解决方案，不仅适用于大型钻石切割企业，并且适合中小型工厂。
双通道多尺度可视系统，能够从两个方向连续观察整颗钻石和局部区域. 这样确保极其方便和精密设定锯切线, 其全自动定位在激光束平面、实时控制锯切剖面。
其他特点:
· 激光束偏转光学系统，保证非常精密钻石加工。
· 激光束操纵系统，用于减少宝石加工过程中的重量损失
· 实时控制钻石加工
· 宝石冷却和通风系统
· 宝石保护系统
· 与其他类似的设备相比，我们的设备尺寸很小
· 全自动双面锯切（可选）
· 绿激光或红外激光（可选）
· Cassette processing
基于空气冷却固态激光的台式激光加工系统。它主要包括如下部件：固态激光器、光学系统、显示系统、坐标系统、微处理控制单元、个人电脑、通风和空气净化系统，并且提供极其方便的钻石加工控制用户界面。
