加速器质谱仪
化学束外延
金刚石加工
高能密度物理
光学设计软件
MPCVD设备
金刚石应用
电子束蒸镀
磁控溅射
量子结制备
离子减薄仪
您的位置:首页 > 产品信息 > 金刚石加工 > 4-5kW绿激光钻石切割专用激光切割机
4-5kW绿激光钻石切割专用激光切割机
发布日期:2021-03-11

钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力:

·             Diamond sawing金刚石锯切

·             Diamond marking金刚石雕刻

·             Diamond drilling金刚石钻孔

创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工,且获得干净切割表面和较低的重量损失。因为设备的尺寸小且维护低,该设备是一款完美的解决方案,不仅适用于大型钻石切割企业,并且适合中小型工厂。
 

双通道多尺度可视系统,能够从两个方向连续观察整颗钻石和局部区域. 这样确保极其方便和精密设定锯切线, 其全自动定位在激光束平面、实时控制锯切剖面。

其他特点:
 

·             激光束偏转光学系统,保证非常精密钻石加工。

·             激光束操纵系统,用于减少宝石加工过程中的重量损失

·             实时控制钻石加工

·             宝石冷却和通风系统

·             宝石保护系统

·             与其他类似的设备相比,我们的设备尺寸很小

·             全自动双面锯切(可选)

·             绿激光或红外激光(可选)

·             Cassette processing

基于空气冷却固态激光的台式激光加工系统。它主要包括如下部件:固态激光器、光学系统、显示系统、坐标系统、微处理控制单元、个人电脑、通风和空气净化系统,并且提供极其方便的钻石加工控制用户界面。

 
规格如下:
 

激光

激光波长, 频率

脉冲持续时间

平均功率

冷却

532nm, 3-10kHz,

50-60ns,

4-5W

空气

光学

主聚焦镜

收敛角

聚焦光斑直径

100 mm

0.06 rad

10 microns.

机械

机械分辨率

光学分辨率

平台移动距离

1.25mkm,

0.25mkm

50mm

技术

切割角度

出口宽度

单程高度

宝石温度

0.0125 rad,

20 microns,

50-150 microns,

up to 75 degrees

性能

切割效率

平均重量损耗:

  单面加工

  两面加工

样品最大尺寸

50 ct / 8 hr

 

1.5%,

1.2%

30mm

概况

设备尺寸

供电要求

功率消耗

总重

空间需求

压缩空气

180х300х1000mm

482х130х266mm,

900W

85 kg

2 sq.m.

2 atm.

 

 

 

相关产品